ニュース 2023/08/16 12:05
TSMCのCoWoS月産能力、24年末に最大3万枚へ
台湾・香港
ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)は、高性能コンピューティング(HPC)用や人工知能(AI)用の半導体に応用するチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート(Co…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読申し込みまたは無料トライアルをご利用ください。