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  ニュース     2017/11/24 16:24

IC後工程世界1・3位の合併計画、中国商務部が条件付き認可 会員限定

 半導体(IC)の後工程分野で大型再編が実現する見通しだ。中国商務部は24日、IC組立・計測で世界最大手の台湾アドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング(ASE、日月光半導体製造:2311/TW…

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