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  ニュース     2024/07/16 13:30

TSMCがFOPLP進出、専門チーム設置 会員限定

 先進パッケージング(封止)技術、FOPLP(ファンアウト・パネルレベルパッケージング)の開発に向けて、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が専門チームを立ち上げたもようだ。業界関係者によると…

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