ニュース 2024/07/16 13:30
TSMCがFOPLP進出、専門チーム設置 ![会員限定](https://ashu-chinastatistics.com/img/common/lock.png)
台湾・香港
先進パッケージング(封止)技術、FOPLP(ファンアウト・パネルレベルパッケージング)の開発に向けて、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が専門チームを立ち上げたもようだ。業界関係者によると…
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