ニュース 2026/02/05 14:48 NEW!!
中国:華卓精科、D2W混合ボンディング装置を納入 
産業・企業 電子・半導体
半導体製造装置部品の北京華卓精科科技股フン有限公司(ベイジン・ユー・プレシジョン・テック)は4日、独自開発したダイ・トゥ・ウエハー(D2W)チップハイブリッドボンディング装置を武漢市の顧客に納入した…
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