ニュース 2018/05/22 16:03
半導体パッケージ材料の駿碼科技、30日にGEM上場
産業・企業
半導体パッケージ材料を製造・販売する駿碼科技集団(ニッチ・テック・グループ:8490/HK)が17〜23日の日程で、ブックビルディングを実施する。24日に値決めし、30日の香港GEM上場を目指す。<…
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