オーストリアのエレクトロニクス企業が重慶市に半導体パッケージ基板の生産工場を増設する。プリント配線基板を主力とするAT&Sは25日、工場を増設することで両江新区政府と投資契約を交わした。10億ユーロ（約1210億円）を投じ、両江新区に自社2カ所目の工場を整備する。中国政府系メディアが26日付で伝えた。

　高性能集積回路（IC）向けのハイエンドな半導体パッケージ基板を増産する。2021年末の稼働を想定した。

　グローバル企業のAT&Sは16年4月、両江新区で1カ所目の工場を立ち上げ。モバイル機器、ウエアラブル端末に用いるICの基盤を生産してきた。

　AT&Sはオーストリア（レオーベン、フェーリング）、インド（ナンジャアッド）、中国（上海、重慶）、韓国（安山、ソウル近郊）に生産拠点を擁している。


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