通信機器メーカー世界最大手の中国企業が集積回路（IC）の開発ペースを加速している。華為技術有限公司（Huawei）傘下の海思半導体有限公司（HiSilicon Technology）は、マルチメディア、ノート・パソコン製品向けのIC開発に着手。自社グループの新たなCPU（中央処理装置）とGPU（グラフィックス処理装置）を投入する予定という。インターネットメディアの雷鋒網が8日に伝えた。
　海思の投資額は、年初の想定を大きく上回る見込み。ハイエンドICの研究・開発と生産を一段と強化するためだ。その他IC設計大手と比べ、数倍に膨らむことは必至という。
　今回もICファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）に生産を委託し、最先端の微細加工技術を導入する意向。回路線幅7ナノメートル（nm）、またはそれ以下の生産プロセスを採用する。加工後のIC組立・検査も台湾企業に任せる予定だ。
　2004年設立の海思は、コンシューマ電子機器向けチップの設計・開発を主力展開するファブレス企業。華為スマートフォンに搭載されるプロセッサ「麒麟」シリーズなどを開発した。5Gベースバンドチップ「巴竜5000」、サーバ向けプロセッサ「鯤鵬920」、AIチップの「昇騰910」と「昇騰310」、5G基地局向けチップ「天ゴウ」、Wi-Fiチップ「凌霄」も投入している。スマートテレビ向けのGPU「鴻鵠818」も開発した。


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