世界のICファウンドリ業界でトップ5社集団が存在感を一段と強めている。うち3社は台湾2社、中国1社だ。投資余力が大きく、受託生産能力が高いだけに、受注が集中。ファウンドリ世界市場のシェアは合算で9割近くを占めている。 DRAMeXchangeが11日に伝えた。

　最大手の台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）と2位の韓国サムスン電子（005930/KS）は、最先端の製造技術で他社を圧倒している。回路線幅7ナノメートル（nm）の超微細工程による製造サービスを提供。その他の製造プロセスも活用し、世界IC大手からの受注を積み上げてきた。

　3〜5位は、米国のグローバルファウンドリーズ（GF）、台湾の聯華電子（UMC：2303/TW）、中国の中芯国際集成電路製造(SMIC：981/HK)で推移している。GFは2018年末、7nm製造プロセスの技術開発を中止。12nmと14nmを主力としている。UMCの主力は28nm。14nm製造プロセスを投入したものの、今年第2四半期は売り上げに貢献していない。12nm以下の製造プロセスは開発計画を一時休止した。中国政府の強力な支援を受けるSMICも、14nm製造プロセスを開発済み。早ければ今年第4四半期にも売り上げに貢献する見込みだ。

　大手5社のファウンドリ世界市場シェアは、今年第3四半期の推定で88.3％。前年同期と比較し、0.5ポイント上昇する見通しという。19年第3四半期の世界市場シェアは、TSMCが50.5％（前年同期比↑1.2ポイント）、サムスン電子が18.5％（↑0.2ポイント）、GFが8.3％（↓0.8ポイント）、UMCが6.7％（↓0.6ポイント）、SMICが4.4％（↓0.4ポイント）で推移すると予想された。その他メーカーは合算でも11.7％に過ぎない。


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