中国スマートフォン大手の小米集団（シャオミ・コーポレーション：1810/HK）は、台湾のモバイル端末向けIC設計大手、聯発科技（MediaTek：2454/TW）との提携関係を強化する。小米の第5世代（5G）移動通信サービス対応スマホ向けにチップを共同で開発し、カスタムメイドする構えだ。これにより、小米製5Gスマホの競争力はさらに向上すると期待されている。複数メディアが4日伝えた。

　これまでの報道によると、聯発科技は今年、5Gスマホ用チップ市場で攻勢をかける考えだ。同社のチップ「天キ（Dimensity）」シリーズは、すでに華為技術（ファーウェイ）、小米、広東欧珀移動通信（OPPO）といったスマートフォン大手から受注を獲得した。市場関係者の間では、米制裁措置の影響で華為が発注を増やすとみられることから、聯発科技の5Gスマホ用チップ出荷数は5000万個の大台乗せも期待できると指摘されている。

　聯発科技は今年に入り、5Gスマホ用チップを相次いで投入。「天キ1000」「天キ800」シリーズを相次いで打ち出した。


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