車載半導体チップの不足は、2022年も「常態化」する見通しだ。今年上半期の不足率は20％で推移し、8月に入り状況はやや改善したものの、足元で50％にまで悪化するなど、需給ひっ迫の問題は一段と深刻化している。ボッシュ現地法人である博世中国投資有限公司の陳玉東・総裁が13日に語った内容として、毎日経済新聞が伝えた。

　半導体産業や自動車産業のサプライチェーンは、混乱が長期化している。一部分が改善した後も、また別の部分で不足が生じる状況だ。不安定な操業を強いられている。

自社の車載チップが円滑に供給できる販売先は、足元で顧客全体の2割に過ぎない。今後は状況が改善に向かうと想定しているものの、22年も21年上半期水準（不足率20％）で推移するとの見通を示した。

　ボッシュの統計によると、1台の自動車製品には100〜500個の車載チップが必要。うちボッシュは平均17個を提供しているという。


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