【亜州ビジネス編集部】電子業界メディアの集微網は12月28日、2023年の中国半導体産業の10大ニュースを発表した。1位に華為技術有限公司（ファーウェイ）が自社グループSoC（システム・オン・チップ）「麒麟（Kirin）」と共にスマートフォン市場に復帰したことを選んだ。

　ファーウェイは9月発売の「HUAWAEI Mate 60」に「麒麟9000S」を搭載。先進プロセスの設計、製造を中国国内で行い、第5世代（5G）移動通信の通信速度に対応した。制裁開始から4年を経て一度は市場から消えた「麒麟」を復活させたことは、中国ハイテク業界の強い回復力と自主開発能力、産業チェーンと連携したイノベーション能力を示したと評価した。

　2位には米国による中国ハイテク産業に対する抑圧、包囲政策が続いたことを挙げた。人工知能（AI）用GPU（画像処理半導体）の対中輸出規制が強化された他、オランダ、日本、韓国を巻き込んで設備、材料の対中包囲網が形成されたと指摘した。

　3位には中国がガリウム（Ga）とゲルマニウム（Ge）の半導体金属材料からドローンまでの輸出規制を導入したことを挙げた。自国の技術面のリードとイノベーション能力を保護し、国家の安全と経済的利益を維持したと評価した。

　4～10位は以下のとおりだ。◆4位：チャットGPTで大規模言語モデルの大競争、◆5位：半導体業界の新規株式公開（IPO）が大幅縮小、◆6位：華虹半導体の科創板上場、◆7位、国家集成電路産業投資基金二期（大基金ニ期）が設備、材料分野に出資し、産業チェーンの弱点を補った、◆8位：OPPO広東移動通信傘下の哲庫科技上海有限公司（ZEKU）が事業終了、◆9位：華虹半導体が米グローバル・ファウンドリーズ（GF）の成都12インチプロジェクトを引き継ぎ、◆10位：米マイクロン・テクノロジーが福建晋華集成電路有限公司（JHICC）と和解──。


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