重慶市の万州区で初めてとなる半導体（IC）チップ生産拠点が4日に着工された。威科賽楽微電子股フン有限公司の「ICチップ産業化プロジェクト」として推進。総投資額は14億人民元（約240億円）が見込まれている。華龍網が7日に伝えた。

　同プロジェクトの敷地面積は75ムー（約5ヘクタール）。工場棟の延べ床面積は3万2000平米を予定する。ヒ化ガリウム（GaAs）やリン化インジウム（InP）を原材料とした化合物半導体を加工し、オプトエレクトロニクスデバイスなどの量産に乗り出す計画だ。第1期の投資額は8億人民元。2018年末の完工、生産開始を目指す。

　3Dセンサー、虹彩認識、自動運転、レーザーレーダー、5G、IoT（モノのインターネット）、AR（拡張現実）などの各産業分野に用いられる見込み。LED照明、モバイル端末、データセンタ、夜間保安などの幅広い用途があるとみられている。


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