ニュース 2018/05/22 16:03
中国:半導体パッケージング市場は17年に8.1兆円規模、5年後に倍増へ
経済・統計
製造強国を目指す「中国製造2025」戦略を政府が掲げる中、中国で半導体の需要が拡大している。その中で、半導体製造の後工程であるパッケージング市場の規模も成長が続いている状況だ。中国半導体業界協会やフ…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読申し込みまたは無料トライアルをご利用ください。