半導体パッケージング・テスティング機器大手のASMパシフィック・テクノロジー（522/HK）は25日引け後、2019年12月期（本決算）の業績を発表し、純利益が前年比72.1％減の6億1924万香港ドル（約88億円、希薄化後EPS：1.52香港ドル）に縮小したと報告した。売上高は18.8％減の158億8304万香港ドル。1株当たり0.70香港ドルの期末配当を実施する方針だ。

　米中貿易摩擦を背景とした世界的な景気減速に加え、電子、自動車など川下業界の需要鈍化が響いた。主力の後工程設備部門では、売上高が24.4％減の70億345万香港ドルに縮小。工場稼働率が低下し、利幅も縮小している。他部門も軒並み減収で、表面実装（SMT）設備が12.6％減の70億2671万香港ドル、リードフレームが17.8％減の18億5287万香港ドルに下向いた。会社全体の新規受注は21.5％減の20億2120万米ドル（約2227億香港ドル）に落ち込んでいる。

　一方、第4四半期（10〜12月）ベースでは減収増益。純利益が前年同期比2.5％増の2億1645万香港ドル（希薄化後EPS：0.53香港ドル）、売上高が6.7％減の44億4889万香港ドルだった。後工程設備部門が増収を確保する一方、残り2部門は減収に沈んだ。

　新型コロナウイルスの感染拡大を受け、今後は一段の業績悪化が懸念される状況だ。政府の感染拡大防止策が同社の生産にも影響を及ぼしており、20年第1四半期（1〜3月）の中国生産能力は3分の1縮小する見通し。20年通年では10％の目減りが見込まれるという。同社は現時点で業績を予測することが難しいとしつつも、売上高は3億7000万〜4億5000万米ドルを予想。純損益は赤字に転落する可能性もあるとした。

　同社はオランダの半導体製造装置大手ASMインターナショナルの傘下。半導体加工に必要な機材設備や原材料の生産を手がける。研究開発センターは香港とシンガポール、四川省に設置。主要販売先は中国本土だが、アジアや欧米などにも出荷する。エリア別の売上構成比は、中国本土40.4％、欧州16.1％、米州9.2％、マレーシア6.6％、香港5.9％など（19年12月期）。


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