投資ファンドの智路資本（ワイズ・ロード・キャピタル）と、半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）などを手掛けるシンガポールのUTACグループなどは17日、上海金山工業区への封止・検査工場の設置で金山区人民政府、金山工業区と覚書を結んだ。2024年のフル稼働を目指す。DRAMエクスチェンジが18日報じた。
　投資主体のUTACは、クワッド・フラット・ノンリード・パッケージ（QFN）、システム・イン・パッケージ（SiP）などの特殊パッケージングを手掛ける工場と、ウエハーレベルパッケージングの研究開発（R＆D）センターを建設する。
　金山工業区では同日、第3世代化合物半導体メーカー、華通芯電（上海）集成電路公司の開業式典も行われた。投資総額29億人民元（約450億円）で、4・6インチウェーハ対応工場を建設し、24年のフル稼働を予定する。投資は2段階で実施し、第1段階は投資額6億5000万人民元で月産7000枚のヒ化ガリウム（GaAs）半導体の生産ラインを、第2段階は投資額22億5000万人民元で月産3000枚の窒化ガリウム（GaN）高周波（RF）半導体と同2万枚のパワー半導体の生産ラインを構築する計画。製品は第5世代（5G）通信基地局やレーダー、マイクロウェーブなどの産業分野に供給する。
　この他、金山区人民政府は中関村融信金融信息化産業連盟と、25億人民元以上の規模の半導体産業発展ファンドを設立することで覚書を結んだ。



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