米中合弁企業の蘇州通富超威半導体有限公司（TF-AMD蘇州）が蘇州に新たな集積回路（IC）組立・検査工場を建設する見通しだ。既存工場を拡張し、面積を3万平米増やす計画という。投資額などの詳細はまだ明らかにされていない。蘇州日報がこのほど伝えた。

　通富超威はハイエンドICの組立・検査を手掛けている。主要な中国IC企業の中芯国際集成電路製造(SMIC：981/HK)、曙光信息産業(中科曙光：603019/SH)、清華紫光集団有限公司（Unigroup）、竜芯中科技術有限公司などを顧客に取り込んだ。通富超威の年間能力は、組立が3500万個、検査が5000万個を数える。CPU（中央処理装置）とGPU（グラフィックス処理装置）、APU（CPUとGPUを統合した処理装置）を生産してきた。

　通富微電子（002156/SZ）は1997年10月に発足。江蘇省南通市の崇川区に本部を置き、傘下企業のTF-AMD蘇州、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、TF AMD Microelectronics Penang Sdn. Bhd.（TF-AMDペナン）、厦門通富微電子有限公司（厦門通富）を通じ、六大生産拠点を構えている。グループ従業員の総数は1万2000人を超えた。うち技術者は2000人以上。ウェーハバンピングサービス（はんだボール搭載受託加工）、量産テスト、WLCSP（ウェーハレベルチップサイズパッケージ）、SIP（複数LSIチップの1パッケージ封止）などを受託する。

　うちTF-AMD蘇州、TF-AMDペナンの2社はアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD/NASDAQ）との合弁事業となっている。

　集邦諮詢傘下の拓ホク産業研究院によれば、OSAT（IC組立・検査受託）売上高の世界上位3社は、台湾・日月光半導体製造（ASE）、米アムコー・テクノロジー（AMKR/NASDAQ）、江蘇長電の順。4位以下は台湾・セキ品精密工業（SPIL）、台湾・力成科技（6239/TW）、天水華天科技（002185/SZ）、通富微電子、シンガポールUtac傘下の台湾・聯測科技（UTC）、台湾・京元電子（2449/TW）、台湾・キ邦科技（6147/TW)が続いている。




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