中国のIT大手による半導体事業参入が相次いでいる。クラウド・コンピューティング子会社の騰訊雲計算（北京）有限責任公司を通じ、インターネットサービス企業の騰訊HD(テンセント・ホールディングス：700/HK)は深セン宝安湾騰訊雲計算有限公司をこのほど立ち上げた。登録資本は2000万人民元（約3億1000万円）に設定。騰訊雲計算の王景田・副総裁を法定代表者に選んでいる。DRAMeXchangeなどが23日に伝えた。

　業務の内容は、集積回路（IC）研究・開発、ソフトウエア販売、コンピュータ技術サービス、情報サービス、ビッグデータ処理技術の研究などとしている。

　騰訊グループは2016年11月、プログラマブルネットワークスイッチ向けチップ生産の米ベアフット・ネットワークスに投資したものの、米インテルによってベアフットは買収されている。18年に入り人工知能（AI）半導体チップ開発の上海燧原科技有限公司に出資し、19年6月に追加出資した。

　ただ、他のIT・家電大手と比べて出遅れが目立っている。すでに百度（BIDU/NASDAQ）、阿里巴巴集団HD（Alibaba：BABA/NYSE、9988/HK）はIC設計分野で成果を得た。スマートフォンメーカーの小米集団(Xiaomi：1810/HK)、華為技術有限公司（Huawei）もIC開発に注力している。家電陣営の康佳集団（200016/SZ）、格力電器（000651/SZ）も開発や生産を急いでいる状態だ。


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