米国の半導体大手が中国ハイテク企業向け投資を拡大している。インテル（INTC/NASDAQ）は12日、傘下ファンドのIntel Capitalを通じて将来が有望なベンチャー企業11社に投資すると発表した。主な分野は、人工知能（AI）、自動運転向け半導体チップ設計などを選ぶ。このうち2社に中国企業の名称を挙げた。投資額は合計1億3200万米ドル（約141億円）に設定する。
　今回は2010年に発足した済南概倫電子(ProPlus Electronics)、09年に発足した博純材料（Spectrum Materials）にそれぞれ出資する。
　登録資本8684万9700人民元の済南概倫電子は、電子系の設計作業を自動化支援する「EDA」ツールの開発企業。すでにインテルは英特爾中国有限公司（インテル現地法人）傘下の英特爾産品成都有限公司を通じ、5.71％の株式を保有している。
　登録資本9640万人民元の博純材料は、半導体製造向け高純度特殊ガスのサプライヤー。福建省泉州市に生産拠点を擁する。
　これまでもインテルは中国企業の成長性に着目。クラウドコンピューティングとAI向け半導体チップ設計を主力とする瀾起科技（Montage）、AIoT(AI+IoT)半導体チップ設計の楽キン科技（688018/SH）、無線通信半導体チップ設計の泰凌微電子（Telink）、自動運転車向けAIチップ設計の北京地平線機器人技術研発（Horizon Robotics）などに出資してきた。


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