江蘇省南東部の南通市に中国最大規模の集積回路（IC）組立・検査基地が整備される見込みだ。南通華達微電子集団有限公司傘下の通富微電子（Tongfu Microelectronics：002156/SZ）が総額80億人民元（約1250億円）を投じ、現地の蘇通科技産業園で「通富微電南通工廠・二期プロジェクト」として推進中。完成した工場建屋に半導体組立装置を搬入し、足もとで調整作業に入った。2020年6月の正式稼働を目指している。江蘇省広電融媒体新聞などが16日までに伝えた。

　工場新設の投資プロジェクトは1〜3期に分けて推進する。主にIoTチップ、5G高速チップ、人工知能（AI）チップなどの後工程プロセスを受託する計画だ。第2期プロジェクトの敷地面積は約100ムー（6.67ヘクタール）。高密度配線を実現するFOWLP（ファンアウト型ウェハレベル・パッケージング）技術を導入し、ハイエンドICチップに加工する。完工後は第3プロジェクトを立ち上げる計画だ。

　一方、投資額20億7000万人民元の第1期プロジェクトは、すでに完工・稼働済み。1500万台の製造設備を導入し、毎月1億個以上の半導体チップを組立・検査してきた。中国最大のBGA（半田ボールを格子状に並べた電極形状をもったパッケージ基板）封止能力を擁する。

　南通市崇川開発区に本拠を置く通富微電子は、1997年10月に発足。2007年8月、深セン証券取引所に新規上場した。

　IC製造の後工程では、台湾・中国企業の活躍が目立っている。集邦諮詢傘下の拓ホク産業研究院によれば、売上高の世界上位3社は、台湾・日月光半導体製造（ASE）、米アムコー・テクノロジー（AMKR/NASDAQ）、中国・江蘇長電科技（600584/SH）の順。4位以下は台湾・セキ品精密工業（SPIL）、台湾・力成科技（6239/TW）、中国・通富微電子）、中国・天水華天科技（002185/SZ）、台湾・京元電子（2449/TW）、シンガポールUtac傘下の台湾・聯測科技（UTC）、台湾・ 邦科技（6147/TW)が続いている。

　中国勢の今年7〜9月売上高は、世界3位の江蘇長電が前年同期比で0.3％増の10億600万米ドル（約1093億円）、6位の通富微が19.0％増の3億5200万米ドル、7位の天水華天が23.5％増の3億2400万米ドルで推移している。米中貿易摩擦などの逆風を受けたが、電子機器向けを中心にIC加工需要を幅広く取り込んだ。


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