浙江省杭州市で17日、投資総額が400億人民元（6120億円）に上る半導体工場が着工された。「富芯アナログ半導体チップ」プロジェクトとして推進される。杭州高新区（浜江）富陽特別合作区内に面積647ムー（43.1ヘクタール）の工業用地を確保し、12インチウェーハ対応IC生産工場を整備する計画だ。カーエレクトロニクス、モバイル機器、スマート家電、電源管理などに向けて半導体を供給する。月産能力5万枚を想定した。回路線幅90〜65ナノメートルの製造プロセスを導入し、「IDM」（垂直統合型デバイスメーカー）として工場を運営する。浜江区政府がこのほど報告した。
　（浜江）富陽特別合作区では17日、アナログ半導体チップ工場建設を含めて製造業3件、インフラ建設7件のプロジェクトが一斉着工されている。これらの投資額は合計453億人民元に達する見込みだ。


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