半導体のIC設計業界では今年上半期、好業績を背景に研究開発（R&D）投資を拡大、または高水準で維持する企業が目立っている。中国電子報が4日報じた。

　北京兆易創新科技（603986/SH）は売上高が前年同期比37.91％増の16億5800万人民元（約257億5000万円）、純利益が93.73％増の3億6300万元に上っている。R&D費用は2億2100万人民元と、同57.59％拡大した。

　上海韋爾半導体（WILLSEMI：603501/SH）は売上高が41.02％増の80億4300万人民元、純利益が13倍増の9億9000万人民元。売上高の約85％に当たる68億9100万人民元をIC設計部門が占めた。同部門は42.69％の増収。上半期のR&D費用支出額は9億8700万元に達し、IC設計部門の売上高の14.33％を占めた。CMOSイメージセンサのR&Dを引き続き強化している。

　深セン市匯頂科技（603160/SH）は、売上高が5.87％増の30億5600万元で、純利益が41.26％減の5億9700万元と落ち込んだ。しかし同社では、過去3年、R&D支出は売上高の15％を下回っていないとしている。


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