江蘇省南東部の南通市でこのほど、半導体パッケージ向け「コアレス基板」の生産工場（第1期プロジェクト）が正式稼働した。北大方正集団公司とイスラエル企業が合弁設立した珠海越亜半導体股フン有限公司（ACCESS）が南通市港閘区の南通科学工業園区に生産拠点を整備。2018年8月28日に着工し、投資総額は37億7000万人民元（約576億円）に上る。複数の香港メディアが8日に伝えた。

　面積141ムー（9.4ヘクタール）の工業地にコアレス基板（コア材の銅張積層板を用いないICパッケージ用基板）、半導体モジュール、半導体デバイスの工場を整備している。建築面積は約17万平米、年産能力は合計350万個（枚）に設定した。

　珠海越亜半導体は2006年に発足。方正科技とイスラエルAmitecが共同で立ち上げた。方正科技集団とAmitecは別会社の珠海越亜封装基板技術有限公司も設立している。積層膜の生産技術を導入した。


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