米アップルが9月末にも発表するとみられる最新スマートフォン「iPhone」に対し、ICファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）がSoC（システムオンチップ）を供給するもようだ。最新「iPhone」に搭載予定のA14チップについて、TSMCは5ナノメートル（nm）プロセスを使って受託生産する構え。年内に8000万個の出荷を計画しているという。現地メディアが7日伝えた。

　報道によれば、TSMCは5nmプロセスの生産規模を拡大中。アップルだけでなく、クアルコムやAMDなど主要顧客向けに生産を強化している格好だ。南部科学工業園区（南科）Fab18工場の月産能力は、すでに従来比6000枚増の6万枚に達しているという。


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