半導体ファウンドリ（受託生産）の台湾2位企業が韓国サムスン電子（005930/KS）のサプライヤーに食い込むもようだ。ICファウンドリ世界4位の聯華電子（UMC：2303/TW）はこのほど、サムスン電子のシステムLSI部門から大口受注。回路線幅28ナノメートル（nm）の加工プロセスを導入した5Gスマートフォン（スマホ）向けイメージシグナル処理装置（ISP）の量産に乗り出す予定だ。2020年から大量出荷する。中国電子報が19日、消息筋情報として伝えた。

　サムスン電子は5Gスマホ用ISPの回路設計を完成したばかり。来年第1四半期から生産をUMCに託す構えという。四半期ベースのシリコンウエハ加工枚数は約2万枚に上る見通しだ。

　このところUMCは、韓国IC加工需要の取り込みに成果を上げている。アナパス（123860S/KS）からはOLEDのドライバICを受注した。28nmプロセスを提供する。マグナチップ社からは28nmプロセスのOLEDドライバICを受注した。また、タッチコントローラICとドライバICを1チップまとめたTDDI（Touch and Display Driver Integration）も80nmプロセスで受託生産する。

　アナパスとマグナチップは、いずれもサムスン電子製OLEDの主要なICチップサプライヤーだ。

　内外の受注が舞い込むなか、UMC工場の設備稼働率は上昇しつつある。来年第1四半期には、8インチ工場と12インチ工場がそろってフル稼働に移行する可能性が出てきた。

　UMCは今年10月1日、三重県の富士通セミコンダクターの残余権益を正式買収。合弁運営していた12インチ工場の全生産能力を手中に収めている。ICファウンドリ事業の世界シェア10％を回復し、ランキングも世界2位に返り咲く見通し。首位に君臨する台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）との差を縮める。


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