【亜州ビジネス編集部】半導体市場の活況を受け、世界的に半導体製造装置の需要が拡大している。国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が14日発表した最新データによると、半導体製造装置（新品）の世界販売額は2021年に1030億米ドル（約11兆7130億円）となり、過去最高だった前年の710億米ドルから44.7％増加する見通しだ。地域別では、20年に初めて世界首位となった中国が21年もその地位を維持する見込みという。

　SEMIのプレジデント兼CEOであるアジット・マノチャ氏は、「半導体製造装置の販売額が1000億米ドルを超えたことは、世界の半導体産業が旺盛な需要に応えるべく、協調して異例の生産能力拡大を進めたことを反映している」と指摘。「デジタルインフラの構築や、多様な最終製品市場にまたがる長期的トレンドの中で、今後も投資は継続する」と予測した。

　22年の世界販売額については、1140億米ドルへとさらに拡大すると予想。前年比10.7％増の水準を見込んだ。地域別では、台湾が首位の座を取り戻すとみている。

　分野別では、前工程のウェーハファブ装置と後工程の組み立て・パッケージング装置の双方が世界的な市場成長に貢献する見通し。うちウェーハファブ装置の世界販売額は、21年に前年比43.8％増の880億100万米ドル、22年に12.4％増の988億8000万米ドルに拡大するとの予測だ。組み立て・パッケージング装置は、21年に81.7％増の69億9000万米ドル、22年に4.4％増の72億9000万米ドルに伸びると予想した。


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