【亜州ビジネス編集部】2021〜22年に発表された中国の省レベル半導体重大プロジェクトは、全国25省・直轄市・自治区の合計742件に達した。予定投資額は2兆1576億人民元（約42兆8000億円）に上る。集微諮詢（JWインサイツ）のまとめた内容として、集微網が27日報じた。

　プロジェクトの種類は材料が最多の176件、ディスプレーが172件、デバイス/ICが135件で続く。以下、◆パッケージング・テスティング（封止・検査）の85件、◆プラットフォーム/拠点の68件、◆設備の56件、◆第3世代半導体の21件、◆ファウンドリーの17件、◆IDMの7件、◆メモリーの5件──となった。米国との対立が引き続き設備と材料の供給に影響し、川下IC市場が低迷期に入ったことから、中国半導体産業は投資の重点が川上に移行しつつあることを示している。　

　一方、投資額はディスプレーの7179億人民元が最多。ファウンドリーの4236億人民元、プラットフォーム/拠点の2867億人民元がこれに続く。以下、◆材料の2162億人民元、◆デバイス/ICの1707億人民元、◆封止・検査の909億人民元、◆メモリーの897億人民元、◆第3世代半導体の701億人民元、◆設備の567億人民元、◆IDMの351億人民元──の順となった。

　ディスプレーは予定投資額全体の33.3％を占める。ディスプレーの投資割合が最も高い状況は、2016〜20年から変わっていない。2016 20年との比較では、メモリーの投資額が7561億人民元から897億人民元に大幅縮小した。全プロジェクトに占める割合も25.6％から4％に急低下している。

　エリアの件数では、安徽省が304件と全体の41.0％を占めた。2位は広東省で66件。遼寧省が54件で続いた。2016〜20年に首位（48件）だった江蘇省は8位（23件）に後退した。

　省別の投資額も安徽省と広東省が1位と2位を占め、各4256億人民元、3423億人民元だった。

　2021〜22年の投資傾向についてJWインサイツは、大型ファウンドリー事業プロジェクトの失敗を経て、無秩序な熱狂的な時代から理性的で冷静な時代に入ったと評価した。数千億米ドル規模から高度に集中したクラスターまでの投資があらゆる場所で推進されていると指摘している。


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