【亜州ビジネス編集部】ファウンドリ台湾2位の聯華電子（UMC：2303/TW）は最近、車載半導体大手のテキサス・インスツルメンツ（TI、TXN/NASDAQ）、インフィニオン・テクノロジーズなどから製品認証を新たに獲得した。世界の大手各社から車載半導体の主要8分野で認証を得ており、UMCの技術力の高さを示している。台湾・経済日報が22日報じた。
　8分野は、◆パワー半導体、◆Wi-Fi/ブルートゥースなど無線通信応用、◆ミリ波レーダー・センサー、◆自動AP、◆マイクロコントローラー（MCU）、◆CMOSイメージセンサー（CIS）、◆有機EL（OLED）/液晶パネル（LCD）ドライバーIC、◆微小電子機械システム（MEMS）センサー──。
　サプライチェーンによると、UMCはインフォニオン、NXPセミコンダクターズ（NXPI/NASDAQ）、TI、マイクロチップ・テクノロジー（MCHP/NASDAQ）などから受注を得た。これらのメーカーは、車載半導体の世界市場で3割以上のシェアを持つ。車載半導体は15年以上の耐久性とゼロ・ディフェクトが求められ、UMCが複数の顧客から新たな認証を獲得したことは、競争力の強さを裏付ける。
　JPモルガンによると、車載半導体の世界市場規模は2018年の1500億米ドル（約20兆）から25年には2870億米ドルへの拡大が見込まれる。電気自動車（EV）の市場浸透と、先進運転支援システム（ADAS）の採用拡大が原動力となる。25年時点でEVの材料コストに占める電子デバイスの割合は35〜45％とガソリン車の2.5倍に上る見通しだ。その後の需要拡大も期待できる。


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