中国が半導体の「国産化」を支援するため、新たな政策の策定を計画しているもようだ。トランプ米政権による制裁措置に対抗する狙い。半導体産業の発展支援は、2021年から始まる第14次5カ年計画の重点となる見込みで、同計画の草案にすでに盛り込まれているという。外電が3日、消息筋情報として伝えた。

　報道によると、中国政府は次世代半導体への幅広い支援を計画。同分野の研究開発、資金調達などをサポートする内容だ。一連の新措置はすでに第14次5カ年計画の草案に盛り込まれており、10月にも最高指導部に提出される見込みという。

　中国の最高指導部は10月の第19期中央委員会第5回全体会議（5中全会）で、第14次5カ年計画の策定と35年までの長期目標の設定を行う。第14次5カ年計画では、内需の拡大、コア技術の国産化などに向けた取り組みが盛り込まれる見通し。

　報道によると、中国は毎年3000億米ドル（約32兆円）超の集積回路（IC）を輸入。国産品についても、米国の技術や設備に依存している。


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