【亜州ビジネス編集部】米国が世界半導体市場で重要な地位を占める韓国、台湾、日本に対し、米国を含めた「チップ4同盟」の結成を提案したことが分かった。中国の半導体業界の成長を抑えるために、サプライチェーンから排除する狙いとみられる。ただ、韓国の業界大手は中国の事業割合が高く、米国の提案を受け入れるには限界があるとの見方が出ている。韓国メディアのソウル経済が28日報じた。
　韓国、台湾、日本は、メモリー、ファウンドリ、半導体素材・設備でそれぞれ世界一で、「チップ4同盟」を組むことによって中国に対する「半導体障壁」の構築が可能となる。米国半導体工業会（SIA）によると、中国は2021年だけで28件の半導体工場新設プロジェクトを発表しており、投資額は260億米ドル（約5兆6000億円）に上る。2025年に半導体自給率70％の達成を目指す政府目標と合わせて、既存の半導体強国の脅威となっている。
　しかし、ソウル大学半導体共同研究所長のイ・ジョンホ教授は「サムスン電子やSKハイニックスなどの半導体企業は、中国の事業割合が小さくない」と指摘。「米国政府の提案は負担になる可能性があり、政府と企業が緊密に協力して対応する必要がある」と語った。
　台湾は経済部が米台関係深化の観点から歓迎の意を示したものの、業界は懐疑的だ。ある企業は「チップ4同盟の結成は難しい。競合関係にあり、密接な連携は簡単ではない。可能なモデルは、設備と電子設計自動化（EDA）ツールから中国の半導体産業の発展に枠をはめることだ」との見方を述べた。


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